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本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其硅基本体（110）的正面设有钝化层（101）并嵌有金属焊盘（102），在硅基本体（110）正面覆盖正面保护层（200），在金属焊盘（102）处形成正面保护层金属焊...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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