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一种基于薄双面胶和层叠技术的三维纸芯片及其制备方法，本发明涉及一种三维纸芯片及其制备方法。本发明要解决现有三维纸芯片在实现多层分析检测时，需要复杂的折叠逻辑顺序，需要使用纤维素粉末的问题。基于薄双面胶和层叠技术的三维纸芯片由检测层，非检测层...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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