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本实用新型公开了一种超薄LED投光灯，包括散热外壳和控制芯片，所述散热外壳的散热面上安装有温度检测贴片，所述温度检测贴片与所述控制芯片电连接，所述散热外壳为圆盘形，该圆盘形的外圆面上设置有齿带，所述齿带两侧设置有环形的燕尾型滑槽，所述散热外...
该专利属于深圳市欧士照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欧士照明科技有限公司授权不得商用。

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