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一种用于干法刻蚀硅槽的方法。涉及半导体制造技术领域。提出了一种操作简单、加工步骤清晰有序、无需二次清洁且加工后无“硅草”产生的用于干法刻蚀硅槽的方法。按以下步骤进行操作：1）、布放光刻胶：按预设图案的位置布放光刻胶；2）、制备掩膜层：通过A...该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。
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一种用于干法刻蚀硅槽的方法。涉及半导体制造技术领域。提出了一种操作简单、加工步骤清晰有序、无需二次清洁且加工后无“硅草”产生的用于干法刻蚀硅槽的方法。按以下步骤进行操作：1）、布放光刻胶：按预设图案的位置布放光刻胶；2）、制备掩膜层：通过A...