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本发明提供一种能够抑制保护膜的残渣的产生的半导体装置。半导体装置包含半导体基板；导电膜，覆盖半导体基板的表面，且在表面具有相互平行地配置的多个凹部；以及保护膜，以在具备相对于多个凹部形成大于0°且小于90°的角度的边的开口部使导电膜部分露出...
该专利属于拉碧斯半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过拉碧斯半导体株式会社授权不得商用。

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