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本实用新型涉及一种光学传感器的封装结构，光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，且光学传感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸；还包括被透光材料塑封在壳体中的转接部，转接部至少与所述光学传感器芯片下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。本实用新...
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