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一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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