电子封装结构及其制法制造技术

一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构及其制法
本专利技术有关一种电子封装结构，尤指一种具天线的电子封装结构。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，而为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模组的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在如手机(cellphone)的电子产品的无线通讯模组中。图1为现有无线通讯模组的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模组1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12、封装材13以及屏蔽结构14。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13包覆该电子元件11与该部分导线121。该屏蔽结构14形成于该封装材13上。然而，现有无线通讯模组1中，该天线结构12于形成该封装材13之前制作，且该屏蔽结构14于形成该封装材13之后制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：基板；至少一电子元件，其设于该基板上；天线元件，其设于该基板上并电性连接该基板；以及屏蔽元件，其设于该基板上并位于该天线元件与该电子元件之间，其中，该屏蔽元件与该天线元件相对该基板表面水平方向并排设置。

【技术特征摘要】
2016.09.29 TW 105131255;2017.02.16 TW 1061050391.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：基板；至少一电子元件，其设于该基板上；天线元件，其设于该基板上并电性连接该基板；以及屏蔽元件，其设于该基板上并位于该天线元件与该电子元件之间，其中，该屏蔽元件与该天线元件相对该基板表面水平方向并排设置。2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该基板具有电性连接该天线元件的线路。3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该基板具有电性连接该屏蔽元件的接地垫。4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该天线元件为金属架。5.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件为金属架或金属罩。6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件未电性连接该天线元件。7.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件电性连接该天线元件。8.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件具有多个接脚，且各该接脚之间具有间隔。9.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件具有一遮挡于该天线元件与该电子元件间的墙状接脚。10.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括形成于该基板上的封装材，以令该封装材包覆该电子元件、该天线元件与该屏蔽元件。11.根据权利要求10所述的电子封装结构，其特征为，该天线元件的部分表面外露于该封装材。12.根据权利要求11所述的电子封装结构，其特征为，该天线元件的部分表面齐平该封装材的表面。13.根据权利要求10所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件的部分表面外露于该封装材。14.根据权利要求13所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件的部分表面齐平该封装材的表面。15.根据权利要求10所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括形成于该封装材上的金属层。16.根据权利要求15所述的电子封装结构，其特征为，该金属层电性连接该天线元件及/或该屏蔽元件。17.根据权利要求15所述的电子封装结构，其特征为，该金属层具有分隔的第一区域与第二区域，该第一区域电性连接该屏蔽元件，该第二区域电性连接该天线元件。18.根据权利要求17所述的电子封装结构，其特征为，该第二区域形成于该封装材的上表面及/或形成于该封装材的侧表面。19.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括连接该天线元件与该屏蔽元件的连接部。20.根据权利要求19所述的电子封装结构，其特征为，该连接部、该天线元件与该屏蔽元件构成开放式或封闭式环形平面。21.根据权利要求19所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括封装材，形成于该基板上，以令该封装材包覆该电子元件、该天线元件、该连接部与该屏蔽元件。22.根据权利要求21所述的电子封装结构，其特征为，该连接部的部分表面外露于该封装材。23.根据权利要求22所述的电子封装结构，其特征为，该连接部的部分表面齐平该封装材的表面。24.根据权利要求19所述的电子封装结构，还包含自该天线元件与该屏蔽元件上延伸的支撑部，且该基板定义有至少一设于该电子元件、天线元件与屏蔽元件的外围的辅助区域，使该支撑部位于该辅助区域上。25.根据权利要求24所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件为金属罩，以遮蔽该基板的部分表面与所述电子元件上方。26.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该基板具有外露于其侧面的内部线路层。27.根据权利要求26所述的电子封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：施智元，邱志贤，张月琼，林宗利，蔡屺滨，林建成，蔡宗贤，朱恒正，蔡明汎，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71