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提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与有效表面相对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；包封件，密封所述无效表面的至少一部分；第一连接构件，设置在所述有效表面上，并且包括重新分布层和将连接焊盘...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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