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本发明提供一种半导体重布线方法，计算出载具上每个电性连接点的偏移值后，先使用无掩膜光刻方式进行偏移值修正，在电性连接点上形成重布线结构，然后通过有掩膜光刻方式对修正后的多层重布线层和植球层进行单一化处理，获得无偏移的植球垫。这样将无掩膜光刻...
该专利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备（集团）股份有限公司授权不得商用。

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