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本发明涉及一种用于制造金属‑陶瓷衬底(1，11，12)的方法，其中，至少一个金属层(3)附连到陶瓷层(2)的至少一个表面侧，金属层(3)通过至少一个沟槽形居间空间(4)被结构化为多个彼此分离的金属化区域(5，6)，以形成导电路径和/或连接表...
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