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一种晶片上沟槽的刻蚀方法。涉及晶片加工工艺，尤其涉及一种晶片上沟槽的刻蚀方法。提供了一种沟槽底面圆滑、生长的氧化层均匀且刻蚀过程中腔体洁净、使用周期长的一种晶片上沟槽的刻蚀方法。包括如下步骤：1）在硅本体表面沉积硬质掩膜层；2）对所述的硬质...
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