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本实用新型提供了一种电子器件,所述电子器件可包括具有至少两个沟道层的HEMT。在实施方案中,下半导体层覆盖在下沟道层上,其中所述下半导体层具有为所述下半导体层的总金属含量的至少10%的铝含量。上半导体层覆盖在所述上沟道层上,其中与所述下半导...该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。
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本实用新型提供了一种电子器件,所述电子器件可包括具有至少两个沟道层的HEMT。在实施方案中,下半导体层覆盖在下沟道层上,其中所述下半导体层具有为所述下半导体层的总金属含量的至少10%的铝含量。上半导体层覆盖在所述上沟道层上,其中与所述下半导...