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本公开涉及可用于制造电气设备的印刷电路板封装和组装方法。印刷电路板封装可通过将印刷电路板组件叠层来制造。每个印刷电路板组件可具有由树脂模具支撑的多个印刷电路板。该印刷电路板组件可被成形为提高空间利用效率，并且适应附接到该印刷电路板封装的大型...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

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