叠层印刷电路板封装制造技术

本公开涉及可用于制造电气设备的印刷电路板封装和组装方法。印刷电路板封装可通过将印刷电路板组件叠层来制造。每个印刷电路板组件可具有由树脂模具支撑的多个印刷电路板。该印刷电路板组件可被成形为提高空间利用效率，并且适应附接到该印刷电路板封装的大型电子部件。

Laminated printed circuit board packaging

The present disclosure relates to a printed circuit board package and assembly method that can be used for the manufacture of electrical equipment. Printed circuit board encapsulation can be made by stacking the printed circuit board components. Each printed circuit board component can have a plurality of printed circuit boards supported by a resin mold. The printed circuit board component can be formed to improve the space utilization efficiency and adapt to the large electronic components attached to the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
叠层印刷电路板封装相关申请的交叉引用本申请是2016年9月24日提交的名称为“StackedPrintedCircuitBoardPackages”的美国临时专利申请号62/399,370的非临时专利申请，该申请全文以引用方式并入本文并且用于所有目的。
技术介绍
本公开整体涉及用于电气设备的印刷电路板。更具体地，本公开描述了允许针对三维多层印刷电路板结构将多个封装叠层的印刷电路板设计。本部分旨在向读者介绍可能与本公开的各个方面相关的本领域的各个方面，本公开的各个方面在下文中描述和/或受权利要求保护。这种论述据信有助于为读者提供背景信息，以有利于读者更好地理解本公开的各个方面。因此，应当理解，这些陈述应从这个角度进行解读，而不应将其视为对现有技术的认可。电气设备可采用实施为集成电路的电子电路和附接到印刷电路板的分立部件。印刷电路板通常是平坦的结构，所述结构可呈现用于固定部件的焊盘和端子。印刷电路板平坦的结构可能对电气设备的形状造成约束。在一些设备中，印刷电路板平坦的形状导致位于印刷电路板上方的区域中的空间的低效使用。
技术实现思路
下文阐述本文所公开的某些实施方案的概要。应当理解，呈现这些方面仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板；集成电路，所述集成电路电耦合至所述印刷电路板；和模具，所述模具嵌入所述集成电路并附接到所述第一印刷电路板，其中所述模具包括具有小于所述模具的其他区域的高度的局部减薄区域。

【技术特征摘要】
2016.09.24 US 62/399,370;2017.09.20 US 15/710,5791.一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板；集成电路，所述集成电路电耦合至所述印刷电路板；和模具，所述模具嵌入所述集成电路并附接到所述第一印刷电路板，其中所述模具包括具有小于所述模具的其他区域的高度的局部减薄区域。2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，包括附接到所述模具的第二印刷电路板，其中所述第二印刷电路板在与所述模具的附接到所述第一印刷电路板的表面相对的表面中附接到所述模具。3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，包括附接到所述模具的所述局部减薄区域的第三印刷电路板。4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，包括穿透模塑通孔。5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述集成电路使用焊球电耦合至所述印刷电路板。6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述印刷电路板包括多层印刷电路板。7.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述集成电路包括片上系统。8.一种印刷电路板叠层，包括：第一印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板；第一集成电路，所述第一集成电路电耦合至所述第一印刷电路板；和第一模具，所述第一模具嵌入所述第一集成电路并附接到所述第一印刷电路板；以及第二印刷电路板组件，包括：第二印刷电路板；第二集成电路，所述第二集成电路电耦合至所述第二印刷电路板；第二模具，所述第二模具嵌入所述第二集成电路并附接到所述第二印刷电路板；以及穿透模塑通孔，所述穿透模塑通孔嵌入到所述第二模具并且被配置成电耦合所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板。9.根据权利要求8所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·S·普洛文奇，李明志，D·J·沃特斯，I·A·斯巴格斯，F·P·卡森，S·S·乔汉，D·W·贾维斯，D·A·帕库拉，翟军，M·V·叶，A·J·克鲁米琳，D·R·派珀，A·塞勒希，V·T·沃，G·N·史蒂芬斯，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国,US