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本发明提供一种接合垫结构及其制造方法，接合垫结构包括一介电层，位于一基底上，一接合垫设置于介电层上，且一第一金属图案层埋设于介电层内并位于接合垫正下方。第一金属图案层包括一第一本体部及多个第一岛形部，第一本体部具有位于其中心区域的多个第一开...
该专利属于世界先进积体电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世界先进积体电路股份有限公司授权不得商用。

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