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本实用新型提供一种半导体测试单元及半导体测试结构，所述半导体测试单元包括第一金属条、金属块及第二金属条；其中，所述第一金属条、所述金属块及所述第二金属条依次相连接；所述第一金属条的长度方向与所述第二金属条的长度方向相垂直。本实用新型的半导体...该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。