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本发明提供一种高散热等线距堆栈芯片的封装结构，其包含：第一玻璃基板、第一集成电路装置、第一异方性导电胶、第二玻璃基板、第二集成电路装置、第二异方性导电胶以及封装主体。...
该专利属于贵州贵芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州贵芯半导体有限公司授权不得商用。

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