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本实用新型公开了半导体领域应用的间距扩张机。其结构包括加热装置、固定压板、下压平台、上顶平台和用于驱动下压平台和上顶平台相对运动的气缸系统，所述加热装置用于实现上顶平台的温度控制，所述固定压板用于将完成倒模操作的蓝膜实现固定操作，所述下压平...
该专利属于昆山芯乐光光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山芯乐光光电科技有限公司授权不得商用。

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