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就经由作为电绝缘体的热传导层(15)与半导体元件主体部(10)的表面热连接的珀耳帖型薄膜状的吸热元件部(20)而言，构成该吸热元件部(20)的物质的体热传导系数在50W/mK以上、塞贝克系数在300μV/K以上。...
该专利属于马自达汽车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过马自达汽车株式会社授权不得商用。

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