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一种用于制造半导体芯片(2，3)的方法，这些半导体芯片具有安排在其上的金属成形体(6)，该方法具有以下步骤：将多个金属成形体(6)安排在经处理半导体晶圆上，同时形成安排在该半导体晶圆与这些金属成形体(6)之间的具有第一连接材料(4)和第二连...
该专利属于丹佛斯硅动力有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过丹佛斯硅动力有限责任公司授权不得商用。

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