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描述了封装和3D管芯堆叠工艺。在实施方案中，一种封装包括混合键合到第一封装级的第二级管芯，第一封装级包括封装于氧化物层中的第一级管芯，以及通过氧化物层延伸的多个过氧化物通孔(TOV)。在实施方案中，所述TOV和所述第一级管芯具有大约20微米...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

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