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半导体装置、半导体集成电路以及负载驱动装置制造方法及图纸
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文档序号:17574027
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存在无法在二维扩展地配置的晶体管的整个区域中使电流密度均匀的缺点。在并列地配置有多个具有漏极、源极和栅极的晶体管(1)的晶体管层之上,并排设置有连接各晶体管(1)的漏极的作为输入侧布线层的金属布线层(10)以及连接各晶体管的源极的作为输出侧...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。
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