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本发明提供作为耐化学试剂性、耐除污性和绝缘可靠性优异的印刷电路板的原料的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：马来酰亚胺化合物、具有苯乙烯骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。...
该专利属于三菱瓦斯化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱瓦斯化学株式会社授权不得商用。

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