树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供作为耐化学试剂性、耐除污性和绝缘可靠性优异的印刷电路板的原料的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物包含：马来酰亚胺化合物、具有苯乙烯骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板。
技术介绍
近些年，随着广泛用于电子设备、通信机、个人计算机等的半导体封装体的高功能化、小型化的发展，半导体封装体用的各部件的高集成化、高密度组装化在近些年正日益加速。与此相伴，由半导体元件与半导体塑料封装体用印刷电路板的热膨胀率之差所产生的半导体塑料封装体的翘曲成为问题，采取了各种各样的对策。作为其对策之一，可列举出用于印刷电路板的绝缘层的低热膨胀化。这是通过使印刷电路板的热膨胀率接近半导体元件的热膨胀率来抑制翘曲的方法，如今正积极地进行研究(例如，参照专利文献1～3)。作为抑制半导体塑料封装体的翘曲的方法，除了印刷电路板的低热膨胀化以外，还研究了提高层叠板的刚性(高刚性化)的情况、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)的情况(例如，参照专利文献4和5)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-216884号公报专利文献2：日本专利第3173332号公报专利文献3：日本特开2009-035728号公报专利文献4：日本特开2013-001807号公报专利文献5：日本特开2011-178992号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，伴随半导体封装体用的各部件的高集成化、高密度组装化的课题不仅有上述问题，此外还有其它需要研究的课题。例如，现有的技术中，在将预浸料与铜箔等金属层层叠时，在蚀刻工序、除污工序、镀覆工序等中层叠板被暴露于化学试剂中，因而存在层叠板的耐化学试剂性降低和产品的品质、生产率变差这样的问题。特别是，除污工序中，出于除去机械钻孔加工、激光钻孔加工中产生的钻污目的而使用强碱性的清洗液。因此，若层叠板的耐化学试剂性不充分，则钻污以外的通孔内壁、其它树脂层的表面也会溶出。其结果，难以对孔径等进行期望的加工、或污染工序而使试剂的寿命变短、或由于在绝缘层表面形成的锚点崩溃而导致与导体层的密合性降低的问题变得显著(耐除污性)。而且，关于上述通过高Tg化的方法，伴随着交联密度的上升导致的吸湿耐热性的恶化，在要求非常高的绝缘可靠性的电子材料领域，多数情况在实用上存在问题。另外，作为高Tg化的方法，可适宜地使用提高马来酰亚胺化合物的比率的方法，但在此情况下，难以抑制由马来酰亚胺基的水解性引起的耐化学试剂性的恶化。由此，对于印刷电路板的制作要求优异的耐化学试剂性、耐除污性和绝缘可靠性。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于：提供耐化学试剂性、耐除污性和绝缘可靠性优异的覆金属箔层叠板和印刷电路板、以及作为它们的原材料的树脂组合物、预浸料和树脂片。用于解决问题的方案本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现通过使作为印刷电路板的原材料的树脂组合物含有特定的多个成分，从而可实现所有优异的耐化学试剂性、耐除污性和绝缘可靠性等全部特征，以至完成了本专利技术。即，本专利技术如下所述。[1]一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物、具有苯乙烯骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，作为前述硅烷化合物，包含下述式(A)所示的化合物，(式(A)中，R8表示水解性基团或羟基，R9表示氢原子或碳数1～3的烷基，R8或R9为多个的情况下，多个R8或R9任选相同或不同，k表示1～3的整数。)[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其还包含烯基取代纳迪克酰亚胺。[4]根据[3]所述的树脂组合物，其中，作为前述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述式(1)所示的化合物。(式(1)中，R1各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，R2表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基或者下述式(2)或(3)所示的基团。)(式(2)中，R3表示亚甲基、异丙叉基、CO、O、S或SO2所示的取代基。)(式(3)中，R4各自独立地表示碳数1～4的亚烷基或碳数5～8的环亚烷基。)[5]根据[3]或[4]所述的树脂组合物，其中，作为前述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述式(4)和/或(5)所示的化合物。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，作为前述马来酰亚胺化合物，包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷和下述式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种。(式(6)中，R5各自独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数。)[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其还包含氰酸酯化合物。[8]根据[7]所述的树脂组合物，其中，作为所述氰酸酯化合物，包含下述式(7)和/或(8)所示的化合物。(式(7)中，R6各自独立地表示氢原子或甲基，n2表示1以上的整数。)(式(8)中，R7各自独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。)[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，预先用前述硅烷化合物对前述无机填充材料进行了表面处理。[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述硅烷化合物的含量相对于构成前述树脂组合物中的树脂的成分的总计100质量份，为0.1～15质量份。[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机填充材料包含选自由二氧化硅、氧化铝和氮化铝组成的组中的至少1种。[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机填充材料的含量相对于构成前述树脂组合物中的树脂的成分的总计100质量份，为100～1100质量份。[13]一种预浸料，其具备：基材；及浸渗或涂布于该基材的[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物。[14]根据[13]所述的预浸料，其中，前述基材为选自由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布和有机纤维布组成的组中的至少1种。[15]一种树脂片，其具备：支承体；及涂布于该支承体的[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物。[16]一种层叠板，其是将选自由[13]和[14]所述的预浸料、及[15]所述的树脂片组成的组中的至少1种层叠1张以上而成的，所述层叠板包含选自由前述预浸料和前述树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。[17]一种覆金属箔层叠板，其具有：选自由[13]和[14]所述的预浸料及[15]所述的树脂片组成的组中的至少1种；以及配置于选自由所述预浸料和所述树脂片组成的组中的至少1种的单面或两面的金属箔，并且所述覆金属箔层叠板包含选自由所述预浸料和所述树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。[18]一种印刷电路板，其包含绝缘层和在所述绝缘层的表面形成的导体层，前述绝缘层包含[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供耐化学试剂性、耐除污性和绝缘可靠性优异的覆金属箔层叠板和印刷电路板、以及作为它们的原材料的树脂组合物、预浸料和树脂片。具体实施方式以下对用于实施本专利技术的方式(以下简称为“该实施方式”。)进行详细说明，但本专利技术不限定于下述该实施方式。本专利技术可以在不脱离其主旨的范围内进行各种各样的变形。本实施方式的树脂组合物包含：马来酰亚胺化合物、具有苯乙烯骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物(以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物、具有苯乙烯骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.06 JP 2015-1352121.一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物、具有苯乙烯骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，作为所述硅烷化合物，包含下述式(A)所示的化合物，式(A)中，R8表示水解性基团或羟基，R9表示氢原子或碳数1～3的烷基，R8或R9为多个的情况下，多个R8或R9任选相同或不同，k表示1～3的整数。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含烯基取代纳迪克酰亚胺。4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，作为所述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述式(1)所示的化合物，式(1)中，R1各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，R2表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基或者下述式(2)或(3)所示的基团，式(2)中，R3表示亚甲基、异丙叉基、CO、O、S或SO2所示的取代基，式(3)中，R4各自独立地表示碳数1～4的亚烷基或碳数5～8的环亚烷基。5.根据权利要求3或4所述的树脂组合物，其中，作为所述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述式(4)和/或(5)所示的化合物，6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，作为所述马来酰亚胺化合物，包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷和下述式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种，式(6)中，R5各自独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其还包含氰酸酯化合物。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，作为所述氰酸酯化合物，包含下述式(7)和/或(8)所示的化合物，式(7)中，R6各自独立地表示氢原子或甲基，...

【专利技术属性】
技术研发人员：富泽克哉，高野与一，伊藤环，志贺英祐，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP