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本发明提供高导热、低热膨胀以及低比重的铝‑碳化硅质复合体及其制造方法。本发明提供铝‑碳化硅质复合体，其特征在于：所述铝‑碳化硅质复合体是将铝合金浸渍于多孔质碳化硅成型体而成的，该复合体中的碳化硅的比例为60体积％以上，含有60质量％以上且7...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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