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采用热处理和超声清洗相结合的技术，提出一种提升基片表面及透射类薄膜元件激光损伤阈值的基片处理方法。利用热处理技术将基片亚表面的杂质颗粒析出至基片表面，然后通过超声清洗技术去除析出至基片表面的杂质颗粒。本发明能够在去除(亚)表面杂质颗粒的同时...
该专利属于中国科学院上海光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海光学精密机械研究所授权不得商用。

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