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集成散热器和EMI屏蔽制造技术
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文档序号:17545167
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本发明公开了一种电子装置,所述电子装置包括:印刷电路板(PCB),所述PCB包括至少一个接地垫;集成电路,所述集成电路安装在所述PCB上;导电框架,所述导电框架安装在所述PCB上并且围绕所述集成电路,所述框架电连接至所述至少一个接地垫;以及...
该专利属于谷歌有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过谷歌有限责任公司授权不得商用。
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