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本实用新型涉及半导体应用技术领域，公开了一种IGBT单元，包括多个IGBT模块以及连接机构，多个IGBT模块分别具有壳体以及封装在壳体中的IGBT芯片，当多个IGBT模块并排设置时，利用连接机构将相邻的两个IGBT模块的壳体连接并固定。该I...
该专利属于富士电机（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机（中国）有限公司授权不得商用。

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