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本发明公开了一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法。本发明生物芯片，包括键合在一起的芯片基质和盖片：在所述芯片基质背面设有温控矩阵，所述温控矩阵至少含有２×１个节点，每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器，各节点之间以凹槽隔开；在盖片与芯片...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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