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一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法技术

技术编号:1753276 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法。本发明专利技术生物芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片:在所述芯片基质背面设有温控矩阵,所述温控矩阵至少含有2×1个节点,每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器,各节点之间以凹槽隔开;在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道,在盖片上设有至少一进口和出口,均与微槽道相连通。本发明专利技术生物芯片具有成本低、体积小、速度快、性能好等优点,应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带温控矩阵的生物芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片:在所述芯片基质背面设有温控矩阵,所述温控矩阵至少含有2×1个节点,每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器,各节点之间以凹槽隔开;在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道,在盖片上设有至少一进口和出口,均与微槽道相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王玮李志宏
申请(专利权)人:北京大学
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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