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半导体存储装置制造方法及图纸
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文档序号:17517276
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本发明的半导体存储装置具备:第1电极层,设置于导电层上;第2电极层,设置于所述导电层与所述第1电极层之间;第1绝缘层,设置于所述第1电极层与所述第2电极层之间;以及导电性的支柱层,在从所述导电层朝向所述第1电极层的第1方向上,贯通第1电极层...
该专利属于东芝存储器株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。
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