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提供能够充分地确保半导体芯片的有效区域，并且防止破片的半导体芯片、半导体晶圆、半导体装置及半导体晶圆的切割方法。成为半导体芯片的半导体芯片区域具有矩形形状，并且具备仅在位于任意一边的两端的二个角部没有配置电路元件的非有效区域，在半导体晶圆中...
该专利属于精工半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工半导体有限公司授权不得商用。

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