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一种制造半导体封装的方法包括：在支撑衬底上形成初步封装，所述初步封装包括连接衬底、半导体芯片、以及位于所述连接衬底及所述半导体芯片上的模制图案；在所述模制图案上形成缓冲图案；以及在所述缓冲图案上形成载体衬底，所述载体衬底包括与所述缓冲图案接...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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