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本发明涉及光电通信技术领域，具体公开了一种有热AWG芯片的封装方法及其封装结构，该方法包括步骤a：将筛选出的温度不合格且已切成单粒的AWG芯片与输入/输出光纤阵列耦合；步骤b：在AWG芯片的输入端或输出端平板波导区域沿任意角度直线切割，将A...
该专利属于深圳新飞通光电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳新飞通光电子技术有限公司授权不得商用。

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