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本发明涉及一种应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造及其划片方法，应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造包括盖板圆片、衬底圆片、键合环，衬底圆片上可长有各种性能的MEMS器件及其引出线，封装结构的盖板圆片和衬底圆片利用键合环通过键合工艺结合在一...
该专利属于苏州希美微纳系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希美微纳系统有限公司授权不得商用。

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