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本发明涉及一种适用于射频MEMS的键合封装构造及其方法，在封装盖板上旋涂有机材料并图形化，然后溅射Cr、Au，再采用TMHA溶液体硅腐蚀腔体的方法，获得了有机材料分布均匀的带有腔体的封装盖板。布满腔体的盖板是经过TMAH溶液湿法腐蚀而获得腔...
该专利属于苏州希美微纳系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希美微纳系统有限公司授权不得商用。

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