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提供一种用于抛光半导体衬底的含有抛光层的化学机械抛光垫，所述抛光层包含其包含固化剂和多异氰酸酯预聚物的反应混合物的聚氨酯反应产物，所述多异氰酸酯预聚物的未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为8.3wt％到9.8wt％并且由聚丙二醇(PPG)和聚四...该专利属于陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司授权不得商用。