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本发明公开了一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，属于搅拌摩擦焊领域。本发明在搅拌摩擦补焊缺陷过程中，采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法，首先将板状填料和含缺陷工件以搭接形式放置，并实施装卡定位；然后进行搭接焊接使板状...
该专利属于中国科学院沈阳自动化研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院沈阳自动化研究所授权不得商用。

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