搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用技术

技术编号:17507522 阅读:68 留言:0更新日期:2018-03-20 21:07
本发明专利技术公开了一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用,属于搅拌摩擦焊领域。本发明专利技术在搅拌摩擦补焊缺陷过程中,采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法,首先将板状填料和含缺陷工件以搭接形式放置,并实施装卡定位;然后进行搭接焊接使板状填料向工件缺陷处进行流动填充;最后通过机械加工去除多余填料。本发明专利技术能够对工件缺陷进行高质量的固相材料填充,有利于获得优质的搅拌摩擦补焊接头。本发明专利技术解决了当前搅拌摩擦补焊缺陷的填料方法所具有的对原工件性能影响严重、不容易定位等导致的补焊效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用
本专利技术属于搅拌摩擦焊
,具体涉及一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用。
技术介绍
搅拌摩擦焊是1991年由英国焊接研究所开发出的一种新型固相连接技术,这一技术的基本原理是,高速旋转的搅拌头插入被焊工件,对其施加热与机械的综合作用,使材料发生塑性变形并围绕搅拌头产生塑性流动,最终在搅拌头的锻压作用下形成致密的焊缝。由于焊接温度低于材料的熔点,材料没有发生熔化,因此这一焊接技术很好地解决了难于熔焊材料的焊接问题,目前已被广泛的应用于各行业的焊接生产制造中。鉴于自身的巨大技术优势,搅拌摩擦焊除了被应用于各行业的焊接制造,同时也已逐渐被应用到结构件缺陷的焊接修复中。这种基于搅拌摩擦焊原理的缺陷补焊方法被称为搅拌摩擦补焊工艺。在这一工艺中,搅拌头通过对含缺陷工件的缺陷位置实施摩擦搅拌作用,可以带动缺陷周围区域的材料发生向缺陷处的塑形流动,从而达到补焊缺陷的目的。当结构件的缺陷尺寸较小时,直接对含缺陷工件的缺陷位置实施搅拌摩擦焊即可将缺陷消除掉,这已经在已有的研究中得到了验证。但当工件的缺陷尺寸较大时,如果直接对本文档来自技高网...
搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用

【技术保护点】
一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用,其特征在于:在搅拌摩擦补焊缺陷过程中,采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法。

【技术特征摘要】
1.一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用,其特征在于:在搅拌摩擦补焊缺陷过程中,采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法。2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用,其特征在于:所述填料方法具体包括如下步骤:(1)装卡定位:将搅拌头安装于设备主轴上,将板状填料放置于含缺陷工件的表面上,并覆盖工件的待填充缺陷;用卡具将板状填料和含缺陷工件牢固定位在支撑垫板上;(2)搅拌摩擦搭接焊接:启动焊机,搅拌头开始旋转并从起焊点扎入板状填料,至搅拌头其轴肩的端面扎入板状填料上表面一定深度时,搅拌头其搅拌针已经下扎进入到工件缺陷处,然后搅拌头沿工件的待填充缺陷的分布轨迹行进,对板状填料和含缺陷工件实施搅拌摩擦搭接焊接,在搭接焊接过程中,板状填料的材料向下流动并填入工件的缺陷处;(3)机械加工:通过机械加工的方式去除搅拌摩擦搭接焊接后多余的板状填料,仅保留工件的完整轮廓,然后对已填充工件进行下一步的搅拌摩擦补焊。3.根据权利要求1或2所述的搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:张会杰王敏于涛张骁朱智吴振强
申请(专利权)人:中国科学院沈阳自动化研究所
类型:发明
国别省市:辽宁,21

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