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一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳和中框，背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，中框以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的背板外壳的...
该专利属于高金荣所有，仅供学习研究参考，未经过高金荣授权不得商用。

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