一种手机中框及背板外壳制造技术

一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳和中框，背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，中框以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的背板外壳的内表面和成型的中框的外表面设有喷砂层，中框和中板外壳通过夹具装配成一体,中框与背板外壳通过焊接成型为一体组装件，背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，半固态成型降低了材料的流动性，避免了在材料中产生沙孔，无需脱模剂即可脱模，通过夹具初步固定，中框与背板外壳通过焊接成型为一体组装件,生产效率高,不良品率低,可以大大降低生产成本。

A frame and backboard shell of a mobile phone

A mobile phone in the frame and the back shell, and the shell comprises a backboard frame, back shell to alloy substrate materials by semi-solid extrusion or semi-solid die-casting molding, then milling products required shape in box to alloy substrate materials by semi-solid casting, hot and cold chamber die-casting molding, stamping forming forging or machining, molding, the inner surface of the shell and the back molding molding in the outer surface of a layer of sand box, box and plate shell through the fixture assembly into one frame and the back shell by welding as a whole assembly, back shell to alloy substrate materials by semi solid extrusion forming or semi solid casting, semi-solid forming reduced the liquidity of materials, to avoid the sand hole in the material, no release agent can release, through the preliminary fixture Fixed, middle frame and back plate shell by welding molding as an integral assembly, high production efficiency, low rate of defective products, can greatly reduce production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种手机中框及背板外壳
本技术涉及手机
，尤其涉及一种手机中框及背板外壳。
技术介绍
中高端手机及移动电源等电子产品外壳，越来越趋向于铝合金中框加前后玻璃或陶瓷，铝合金中框轻便切强度高。中框表面可做阳极氧化处理，颜色丰富，成形后产品坚固耐用，表面美观耐磨。目前主要采用，铝合金板材数控机床铣削加工，压铸成形，铣削加工+压铸成形等成形工艺，其中各有弊端。其中，数控机床铣削加工有如下弊端：加工效率低，时间长，工序多，造价高，产品尺寸不稳定，批量生产设备资金投入大，目前市场二/三线品牌产品外壳，因为价格及供货量问题很难采用；而压铸成形材料及工艺很难攻克，压铸是典型的先污染后治理的过程，产品外观铣削后产生沙孔，杂质，氧化后外观留痕，异色，良品率低；很难满足产品的外观需求，而铣削外框+压铸成压铸良率低，变形量大，氧化后阴阳纹，铣削效率及良品率低，不适合大窄边及结构复杂产品成形。因此，急需提供一种手机中框及中板外壳，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
以鉴于此，本技术针对现有技术的不足而提供一种手机中框及背板外壳。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳和中框，所述背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，所述中框以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的所述背板外壳的内表面和成型的所述中框的外表面设有喷砂层，所述中框和所述中板外壳通过夹具装配成一体,所述中框与所述背板外壳通过焊接成型为一体组装件。较优地，所述背板外壳的材为选自5系列铝合金、6系列铝合金或者7系列铝合金。较优地，所述中框的材料为压铸铝合金。较优地，所述组装体上还设有塑胶件。较优地，所述组装体上还设有阳极氧化层。较优地，所述组装件中，所述背板外壳和所述中框的熔深比为1:1.5。较优地，所述组装体每平方毫米的强度不低于10kg。较优地，所述中框与所述背板外壳通过电子束快速成型为一体组装件。与现有技术相比，本技术的一种手机中框及背板外壳具有以下有益效果:背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，半固态成型降低了材料的流动性，避免了在材料中产生沙孔，而且无需脱模剂即可脱模，将半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型与销洗工艺结合,减少铣削工艺的比例,充分利用半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型工艺效率高、成型好、可制造结构复杂件、成本低的优点来制备手机中框,以铣削的成型工艺来制备对外观要求高的手机背壳,通过夹具初步固定，然后中框与背板外壳通过焊接成型为一体组装件,生产效率高,不良品率低,可以大大降低生产成本,适合大规格工业化推广应用。附图说明图1是本技术的背板外壳的结构示意图。图2是本技术的中框的结构示意图。图3是本技术的组装体的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步的说明，这是本技术的较佳实施例。实施例1如附图1-3所示，一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳1和中框2，所述背板外壳1以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，所述中框2以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的所述背板外壳1的内表面和成型的所述中框2的外表面设有喷砂层11和21，所述中框2和所述中板外壳1通过夹具装配成一体,所述中框2与所述背板外壳1通过焊接成型为一体组装件3。其中，背板外壳1以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，半固态成型降低了材料的流动性，避免了在材料中产生沙孔，而且无需脱模剂即可脱模，产品外形美观，成品率高，而且生产效率高，成型的所述背板外壳1的内表面和成型的所述中框2的外表面设有喷砂层11和21，便于后续的焊接成型，通过夹具装配初步固定，然后通过焊接成型，可以大大提高结构强度，提高组装体3的稳定性。较优地，所述背板外壳1的材为选自5系列铝合金、6系列铝合金或者7系列铝合金。较优地，所述中框2的材料为压铸铝合金。较优地，所述组装体3上还设有塑胶件4。较优地，所述组装体3上还设有阳极氧化层5。通过设置阳极氧化层5，可以防氧化，提高耐腐蚀性能，使得外形更为美观。较优地，所述组装件3中，所述背板外壳1和所述中框2的熔深比为1:1.5。较优地，所述组装体3每平方毫米的强度不低于10kg。焊接层组装体3结构强度高，稳定性强。较优地，所述中框2与所述背板外壳3通过电子束快速成型为一体组装件3。电子束快速成型速度快，成品率高。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳和中框，其特征在于:所述背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，所述中框以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的所述背板外壳的内表面和成型的所述中框的外表面设有喷砂层，所述中框和中板外壳通过夹具装配成一体，所述中框与所述背板外壳通过焊接成型为一体组装件，所述背板外壳的材为选自5系列铝合金、6系列铝合金或者7系列铝合金，所述中框的材料为压铸铝合金，所述组装体上还设有塑胶件，所述组装体上还设有阳极氧化层，所述组装件中，所述背板外壳和所述中框的熔深比为1:1.5，所述组装体每平方毫米的强度不低于10kg，所述中框与所述背板外壳通过电子束快速成型为一体组装件。

【技术特征摘要】
1.一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳和中框，其特征在于:所述背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，所述中框以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的所述背板外壳的内表面和成型的所述中框的外表面设有喷砂层，所述中框和中板外壳通过夹具装配成一体，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高金荣，
申请(专利权)人：高金荣，
类型：新型
国别省市：湖北,42