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本实用新型提出了一种易封装、易散热的倒装高压LED芯片，包含蓝宝石衬底、外延层、p和n电极、封装基板，对这种结构芯片进行倒装封装时，能够避免芯片电极过小和基板电路焊点过密所造成的对准难问题，使封装更容易实现；此外，各子芯片都做成窄长条形，既...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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