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本发明揭示了一种芯片封装结构，包括：第一芯片，所述第一芯片具有第一器件区域以及焊接区域，所述第一器件区域的一面具有第一器件，所述焊接区域的一面具有第一焊垫，所述第一焊垫与第一器件电连接；第二芯片，所述第二芯片具有第二器件区域以及通孔区域，所...
该专利属于上海丽恒光微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海丽恒光微电子科技有限公司授权不得商用。

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