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一种电子封装件及其制法，包括：无核心层式线路结构、结合至该无核心层式线路结构上的中介板、设于该中介板上的电子元件、以及包覆该中介板与该电子元件的封装层，以通过该无核心层式线路结构取代现有封装基板，而利于产品的轻薄短小化。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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