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高压半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:17470464
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本发明提供高压半导体装置,其包含基底,源极区及漏极区设置于基底内,且被隔离结构隔开,第一金属层设置于基底上,包含第一金属层主体部与源极区及漏极区各自电连接,以及多个第一金属阻挡块,设置在隔离结构的正上方,第二金属层在第一金属层上,包含第二金...
该专利属于新唐科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新唐科技股份有限公司授权不得商用。
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