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本发明公开了一种短沟道半导体功率器件,其包括:具有重掺杂层的碳化硅晶元,其上生长有轻掺杂的外延层;设在外延层中并被外延层的一部分间隔开的第一基区和第二基区;掩模层,其设在用以将第一基区和第二基区间隔开的外延层的部分之上;二氧化硅层,其设置在...该专利属于株洲中车时代电气股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过株洲中车时代电气股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种短沟道半导体功率器件,其包括:具有重掺杂层的碳化硅晶元,其上生长有轻掺杂的外延层;设在外延层中并被外延层的一部分间隔开的第一基区和第二基区;掩模层,其设在用以将第一基区和第二基区间隔开的外延层的部分之上;二氧化硅层,其设置在...