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本发明公开一种光电半导体装置及其制造方法。光电半导体装置的制造方法包括以下步骤：微尺寸光电半导体元件提供步骤、矩阵基板提供步骤、电极对位压合步骤、电极接合步骤、照光剥离步骤以及移除步骤。其中，电极接合步骤是提供第一光线聚光照射至少部分的这些...
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