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用于芯片‑桥电容器的封装体制造技术
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下载用于芯片‑桥电容器的封装体的技术资料
文档序号:17470299
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在一些示例中,一种装置包括第一引线框架段、第二引线框架段、第一晶体管,其中,所述第一晶体管电连接到所述第一引线框架段。所述装置还包括第二晶体管,其中,所述第二晶体管电连接到所述第二引线框架段。所述装置还包括导电元件,其中,所述导电元件电连接...
该专利属于英飞凌科技美国公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技美国公司授权不得商用。
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