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一种电子封装件及其制法，包括：第一线路结构；设于该第一线路结构上的电子元件与导电柱；设于该电子元件上的导电体；包覆该电子元件、导电体与导电柱的包覆层；以及形成于该包覆层上的第二线路结构，以通过该导电体凸出该电子元件上的保护膜，而增加研磨制造...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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